非破壊検査
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非破壊検査（ひはかいけんさ） (NDI: Non destructive Inspection, NDT: Non destructive Testing) とは、材料内部の欠陥や表面の微小な欠陥（クラックやヴォイド）を、被検査物を物理的に破壊することなく検出する検査方法のこと。外部から放射線や超音波などを照射したり、電流を流すなどの方法がある。配管内部の腐食などの検査も非破壊検査に含まれる。
[編集] 非破壊検査法
以下のような代表的な検査法がある:
- 放射線透過検査(Radiographic Inspection)：判定結果がフィルムとして残り信頼性が高い検査方法であるが、高張力鋼の溶接部の遅れ破壊のように微細なクラックは検出されないこともあり、磁粉探傷検査などの他の検査と併用する必要がある。
- 超音波探傷検査(Ultrasonic Inspection)：材料内部の微細な割れ等に対して、検出精度が高いが、欠陥形状の判定はやや困難。近年、数値解析により超音波波動の伝播を明確に表現可能となり、計測波形を用いた数値解析を行うことで、欠陥のサイズや形状を決定できている。
- 渦電流探傷検査（エディーカレント、eddy current）：材料表面に渦電流を流し、材料に発生する電磁誘導の変化を読み取る。不伝導体の検査は不可。
- 磁粉探傷検査(Magnetic Particle Testing)：磁性金属の表面及び表層に発生したクラック等の検査に適しており、表面開口欠陥及びごく浅い内部欠陥の検査が可能である。
- アコースティック・エミッション：クラック発生の初期微候の検出が可能であり、運転中のクラック発生、あるいはクラック進行状態の監視用として使用される。
- 浸透探傷検査(Penetrant Testing)：材料表面に発生した表面開口欠陥に浸透液を浸透させ、それを毛細管現象により表面に吸い出し、拡大されて現れた指示模様を観察して欠陥を調べる方法。内部欠陥を検出することはできない。高分子材料はできず、表面粗さに影響をうける。
- サーモグラフィ検査診断法：特殊な赤外線熱画像カメラ（サーモグラフィ）を使って、機器・設備・建築物などの表面温度分布を分かりやすく映像としてイメージ化する、非破壊・非接触型の検査診断手法のこと。医療分野に止まらず。欧米では電気設備・建築建造物の診断などを対象に広く普及が進んでいる。対象物に触れずに異常の有無を手軽・正確に検査診断できるので、打診法などの直接的なビル建物検査診断では診断者や通行人に危険が及ぶようなケースや、設備の操業を止めたくないフルタイム稼働工場の盤診断などに効果的。目の届かない内壁を複雑に迂回する漏水調査にも効果を発揮する。
- 近赤外分光法：赤外分光法のうち、透過性に優れた近赤外光を用いた方法。分光技術の進歩から実用レベルの測定が可能となっており、果物類の糖度の検査などで用いられている。
