ノート:集積回路

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BGA(Ball Grid Array)ですが、リフロー炉による半田付けの他に、チップを高速に振動させながら基板に押し付けて摩擦熱で半田付けする超音波溶接があります。2006年4月1日 (土) 05:58 (UTC)

MCPやSiPのパッケージの説明を

3.パッケージ

3.3 その他

の項目に追加しましたが、

1.内部の素子の接続法による分類

1.2 ハイブリッド集積回路

にも近い表記があるため、どのようにまとめていいか少し迷っています。いい形があれば、どなたかまとめなおしていただけると助かります。 --aoki68k 2007年3月26日 (月) 18:57 (UTC)

[編集] パッケージの章の記事分割提案

大分記事が大きくなり、見通しも悪くなりつつあるようです。その中でパッケージの章については、集合抵抗やDIPスイッチなど、半導体ではない部品についても使われるものでもあるので、記事の分割を提案します。パッケージはすでに曖昧さ回避として存在するため、分割した項目名はパッケージ (電子部品)としてはどうかと思います。分割の是非、或いは項目名の提案など、ご意見ありましたらぜひともお願いします。—以上の署名の無いコメントは、けいちゃ（会話・履歴）さんが 2007年10月30日10時42分(UTC) に投稿したものです（6144 2007年10月30日 (火) 11:49 (UTC)による附記）。

依頼者に同意いたします。--6144 2007年10月30日 (火) 11:49 (UTC)

署名忘れに今さら気づきました。申し訳ありません・・・（汗）--けいちゃ 2007年10月30日 (火) 17:32 (UTC)

パッケージの各項目を詳しく書くことも考えると、分割は適切だと考えます。また、その際には現在記事が分離しているSiPを分割後のページに統合するのが良いと思うのですが、いかがでしょうか。(本記事自体には詳しくないのではっきりとは言えませんが、SiPの所に書いてあるSoCもそうかもしれません)。--Ophelia 2007年10月30日 (火) 19:36 (UTC)

賛同ありがとうございます。統合までは考えていませんでしたが、良い案かもしれません。ただ、DIPやSOPが部品の形状や寸法を表す言葉であるのに対し（本来私が分割したい内容はこちら）、SiPやSOCはパッケージへの封止技術を指す言葉なので、一つの記事に納めるにはちょっと指向がずれているのかな？という気もします。このあたり、もう少し詳しい方に意見を聞きたいところですね。それにしても、SiPは略語で記事が立っているのに、SOCは略さない言葉で記事が立っているというのも、いかにも不整合であまり気持ちのいいものではないですね・・・。（Wikipediaではよくあることだけど）--けいちゃ 2007年10月31日 (水) 12:52 (UTC)

特に反対はなかったので、分割を実施しました。リンクの修正などは追々行っていきますが、数が多いので少し時間がかかると思います。気がついたところがあったら、ご協力いただけたら幸いです。--けいちゃ 2007年11月17日 (土) 13:17 (UTC)