Wafer
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En électronique et micro-électronique, wafer est le mot anglais qui désigne une tranche ou une galette de semi-conducteur. Autrement dit, un disque assez fin de matériau semi-conducteur[1], comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés.
Le terme de « tranche » est également utilisé dans les milieux professionnels dans les années 1960 et 1970. Cependant, l'usage de l'anglais est tellement répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs que beaucoup d'ingénieurs n'utilisent plus que le mot de « wafer » qui signifie littéralement « gaufrette ».
Les tranches peuvent être de différentes tailles depuis 1 pouce (25,4 mm) jusqu'à 300 mm pour une épaisseur de l'ordre de 0,5 mm. La tendance étant à utiliser des wafers les plus grands possibles afin de pouvoir y graver davantage de puces simultanément et de limiter les pertes sur le bord de plaque, d'où une production accrue à moindre coût.
Ils contiennent généralement une marque de l'orientation des plans cristallins : c'est traditionnellement un emplat dans le cercle sur le côté, mais les wafers plus récents utilisent une simple encoche. Cette orientation a une importance car les cristaux ont des propriétés structurelles et électroniques très anisotropes (dépendantes de la direction).
On imprime les circuits intégrés, les transistors et les semi-conducteurs de puissance sur ces wafers en quadrillage serré afin d'en mettre le plus possible sur un seul wafer. Les circuits sont généralement tous identiques sur un même wafer bien que certaines techniques permettent de placer des circuits différents, ce qui est utile lors des phases de conception.
