Kuva:Cmos-chip structure in 2000s (en).svg
Wikipedia
Cmos-chip_structure_in_2000s_(en).svg (SVG-tiedosto; oletustarkkuus 550×810 kuvapistettä; tiedostokoko 85 KiB)
Tämä kuvatiedosto on Wikimedia Commonsista ja se on Wikimedia-projektien yhteiskäytössä. Kuvan sivulla Commons-wikissä on lisätietoja kuvasta ja sen käyttöoikeustiedot.
[edit] Beschreibung
| Description |
Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section for FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) and first parts of back-end process. (translated german version) |
|---|---|
| Source |
self made (from university scripts and scientific papers) |
| Date |
9.12.2006 |
| Author |
Henrik Schumacher |
| Permission (Reusing this image) |
see below |
[edit] Licensing
|
Tiedoston historia
Päiväystä napsauttamalla näet millainen tiedosto oli sillä ajan hetkellä.
| Päiväys | Koko | Käyttäjä | Kommentti | |
|---|---|---|---|---|
| nykyinen | 9. joulukuuta 2006 kello 18.52 | 550×810 (85 KiB) | Cepheiden | ({{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bump for flip-chip bonding. Also it shows the section f) |
| 9. joulukuuta 2006 kello 18.49 | 550×810 (85 KiB) | Cepheiden | ({{Information |Description= Schematic structure of a CMOS chip, like it is build in the early 2000s. The grafic shows LDD-MISFET's on a SOI silicon substrate with five metallization layers and solder bumb for flip-chip bonding. Also it shows the section f) |
Viittaukset sivuilta
Seuraavilta sivuilta on linkki tähän tiedostoon:
.svg){kind=link}
